[实用新型]采用阶梯过渡的半模基片集成波导立体功分器

摘要

本实用新型公开了一种采用阶梯过渡的半模基片集成波导立体功分器。该功分器包括覆有金属贴片的介质基片、3个波导－微带过渡部分，以及位于介质中的一块金属隔板，上下金属贴片通过设在介质基片上的1行高度递增的金属化通孔相连，3个波导－微带过渡端为连接在上下金属贴片输入输出端口的三个锥形金属片。本实用新型在介质基片的基础上实现了半模基片集成波导，其工作在9GHz到12GHz的X波段上。这种结构成本低廉，具有较高的Q值，较低的损耗，且工作在较宽的带宽，适用于微波毫米波集成电路的设计。半模基片集成波导立体功分器的体积只有传统的基片集成波导平面功分器的四分之一，而厚度不变，更容易集成于微波毫米波组件与系统中。

主权项

1、一种采用阶梯过渡的半模基片集成波导立体功分器，其特征在于：包括两排长方形金属贴片，第一排的长方形金属贴片中的第一至第六金属贴片[2、3、4、5、6、7]之间互联并呈阶梯状分布，位于两端的第一、六金属贴片[2、7]的两侧边沿靠边分别与第一、二锥形金属贴片[8、9]的宽边连成一整体，覆于介质板[1]的一面；第二排的长方形金属贴片中的第七至第十二金属贴片[11、12、13、14、15、16]之间互联并呈阶梯状分布，一端的第十二金属贴片[12]的边沿靠边与第三锥形金属贴片[17]的宽边相连成一整体，覆于介质板[1]的另一面，该第三锥形金属贴片[17]与第二锥形金属贴片[9]呈上下对称；所述的两排长方形金属贴片整体通过穿过介质基片[2]的一排金属化通孔相连，并在介质板[1]的内部正中间设置金属隔板[10]。