[实用新型]电连接器无效
| 申请号： | 200820030694.3 | 申请日： | 2008-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN201204362Y | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 许修源;萧世伟;陈克豪 | 申请（专利权）人： | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;H01R12/16;H01R13/24;H01R13/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电连接器，用于连接芯片模块，其包括：基体及收容在基体中的若干导电端子。所述基体包括定义有收容腔的主体，收容于收容腔上部的定位板及位于定位板下方的夹板，所述定位板及夹板固定于主体上并形成有若干端子孔。所述导电端子包括用于连接芯片模块的接触部、延伸出基体的固持部及位于接触部及固持部之间的弹性部。芯片模块组入电连接器时，所述接触部被芯片模块下压并引起弹性部产生压缩变形。本实用新型的电连接器具有结构简单、组装方便、工作可靠的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
1.一种电连接器，用于连接芯片模块，其包括：基体及收容在基体中的若干导电端子，所述基体包括定义有收容腔的主体，收容于收容腔上部的定位板及位于定位板下方的夹板，所述定位板及夹板固定于主体上并形成有若干端子孔，其特征在于：所述导电端子包括用于连接芯片模块的接触部、延伸出基体的固持部及位于接触部及固持部之间的弹性部，芯片模块组入电连接器时，所述接触部被芯片模块下压并引起弹性部产生压缩变形。
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