[实用新型]立体模压地板无效
申请号: | 200820017056.8 | 申请日: | 2008-01-25 |
公开(公告)号: | CN201169885Y | 公开(公告)日: | 2008-12-24 |
发明(设计)人: | 赵金久 | 申请(专利权)人: | 赵金久 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02 |
代理公司: | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 | 代理人: | 杨晋弘 |
地址: | 239000安徽省滁州*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种立体模压地板,它由基板1a和贴面板1组成,其特征在于在贴面板1上,设有1-3道模压的环形凹槽2。本实用新型的优点在于:铺装好的木地板整体有很强的立体感,使得装饰的地面美观使用,它甚至可以实现木地板的无缝拼接,靠地板上设置的凹槽实现立体网格效果。 | ||
搜索关键词: | 立体 模压 地板 | ||
【主权项】:
1、一种立体模压地板,它由基板和贴面板组成,其特征在于在贴面板上。设有模压的环形凹槽。
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