[实用新型]一种中薄板坯连铸结晶器铜板镀层结构无效
| 申请号： | 200820010121.4 | 申请日： | 2008-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN201150978Y | 公开（公告）日： | 2008-11-19 |
| 发明（设计）人： | 王鹏;孙立耕;于忠山 | 申请（专利权）人： | 鞍钢股份有限公司 |
| 主分类号： | B22D11/059 | 分类号： | B22D11/059 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种中薄板坯连铸结晶器铜板镀层结构，结晶器铜板弯月面以上为裸铜，弯月面以下为附有镀层的电镀结构。本实用新型改变了传统的全镀结构，从根本上解决了铜板镀层脱落的问题。大大减少了结晶器的非周期下线次数和铜板修复次数，延长了铜板的使用寿命，提高了铸机的作业率和铸坯产量，保证了生产稳定进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄板 坯连铸 结晶器 铜板 镀层 结构 | ||
【主权项】：
1、一种中薄板坯连铸结晶器铜板镀层结构，其特征在于，结晶器铜板弯月面以上为裸铜(1)，弯月面以下为附有镀层(2)的电镀结构。
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