[实用新型]散热膏盖无效
| 申请号： | 200820008857.8 | 申请日： | 2008-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN201199763Y | 公开（公告）日： | 2009-02-25 |
| 发明（设计）人： | 廖津均;柯孟宏;罗德成 | 申请（专利权）人： | 泰硕电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/42 |
| 代理公司： | 广东国欣律师事务所 | 代理人： | 李文 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热膏盖，包含有：一片体，中央向下凹陷形成一收容槽，该片体在该收容槽的外围四角落分别向下凹陷形成一脚槽，其中至少二脚槽的底壁具有一干涉孔。藉此，可利用该等干涉孔来与一散热器底部的螺丝干涉而固定，并可盖住该散热器底部的散热膏而提供保护效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 | ||
【主权项】：
1.一种散热膏盖，其特征在于，包含有：一片体，中央向下凹陷形成一收容槽，该片体在该收容槽的外围四角落分别向下凹陷形成一脚槽，其中至少二脚槽的底壁具有一干涉孔。
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