[发明专利]散热装置无效

专利信息
申请号: 200810306183.4 申请日: 2008-12-11
公开(公告)号: CN101754658A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 刘鹏 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/34;H01L23/427;H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种散热装置,用于对电子元件进行散热,其包括一基座、一柱状散热器及至少一热管,该散热器包括一导热筒及设置在导热筒内的若干鳍片,该基座的下表面与电子元件导热接触,所述至少一热管呈扁平状,并呈螺旋状盘绕在导热筒的外表面,从而形成盘绕在导热筒外表面、相间隔的若干匝,所述基座的上表面与热管导热连接。本发明散热装置的热管沿导热筒周向由导热筒一端盘绕到另一端,增大了热管与导热筒的热接触面积,热管可将基座上的热量均匀传导至导热筒和鳍片,散热装置的散热效率较高。
搜索关键词: 散热 装置
【主权项】:
一种散热装置,用于对电子元件进行散热,其包括一基座、一柱状散热器及至少一热管,该散热器包括一导热筒及设置在导热筒内的若干鳍片,该基座的下表面与电子元件导热接触,其特征在于:所述至少一热管呈扁平状,并呈螺旋状盘绕在导热筒的外表面,从而形成盘绕在导热筒外表面、相间隔的若干匝,所述基座的上表面与热管导热连接。
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