[发明专利]散热装置无效
| 申请号： | 200810303613.7 | 申请日： | 2008-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN101646331A | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 余建平;鲁翠军 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/40;H01L23/367;H01L23/467 |
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| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，用于对一电路板上的电子元件散热，包括一与电子元件接触的基板、设置于基板上方的一散热片组及位于散热片组一侧的一风扇，所述散热装置还包括一体形成的一固定架，所述固定架包括一连接基板的底座及自底座相对两侧一体延伸将所述散热片组围设其间的二侧壁，所述风扇通过所述二侧壁固定于所述固定架上。与现有技术相比，本发明散热装置的固定架为一体冲压形成，制造简单，节省工序，从而降低了散热装置的制造成本，且风扇直接固定于固定架上，散热装置工作时，避免了因风扇震动而导致散热片组的散热片变形，从而保证了散热装置的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，用于对一电路板上的电子元件散热，包括一与电子元件接触的基板、设置于基板上方的一散热片组及位于散热片组一侧的一风扇，其特征在于：所述散热装置还包括一体形成的一固定架，所述固定架包括一连接基板的底座及自底座相对两侧一体延伸将所述散热片组围设其间的二侧壁，所述风扇通过所述二侧壁固定于所述固定架上。
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