[发明专利]一种湿陷性黄土地区地基的二次处理方法及复合地基结构有效

专利信息
申请号: 200810302048.2 申请日: 2008-06-06
公开(公告)号: CN101597897A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 吴长华;宋竞宁 申请(专利权)人: 贵阳铝镁设计研究院
主分类号: E02D3/00 分类号: E02D3/00;E02D5/22;E02D27/10
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 代理人: 刘 楠
地址: 550004*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开了一种湿陷性黄土地区地基的二次处理方法及复合地基结构。该方法是先在场地上开挖地基,其深度为地基下湿陷性黄土的厚度及灰土挤密桩能够处理的深度;然后用挤土法进行第一次灰土挤密桩的施工;施工完成并检测合格后,将挖出的原土回填在底层灰土挤密桩地基之上并夯实,回填高度为建筑物基础底标高以下0.6~1.6米,之后用挤土法在回填土上进行第二次灰土挤密桩的施工;第二次施工完成并检测合格后,在第二次的灰土挤密桩地基之上进行灰土垫层的施工,厚度为0.5~1.5米,形成完整的复合地基。本发明在保证地基承载力的条件下,分段完成地基处理的施工,解决了现有施工机械无法一次性完成深度超过机械施工能力的地基处理。
搜索关键词: 一种 湿陷性 黄土 地区 地基 二次 处理 方法 复合 结构
【主权项】:
1.一种湿陷性黄土地区地基的二次处理方法,其特征在于:该方法是先在场地上开挖地基,其深度为地基下湿陷性黄土的厚度及灰土挤密桩能够处理的深度;然后用挤土法进行第一次灰土挤密桩的施工;施工完成并检测合格后,将挖出的原土回填在底层灰土挤密桩地基之上并夯实,回填高度为建筑物基础底标高以下0.6~1.6米,之后用挤土法在回填土上进行第二次灰土挤密桩的施工;第二次施工完成并检测合格后,在第二次的灰土挤密桩地基之上进行灰土垫层的施工,厚度为0.5~1.5米,形成完整的复合地基。
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