[发明专利]激光切割脆性基板的方法及脆性基板有效
| 申请号： | 200810300564.1 | 申请日： | 2008-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101530951A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 周祥瑞;何仁钦;黄俊凯;傅承祖 | 申请（专利权）人： | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;C03B33/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600上海市松江区松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种激光切割脆性基板的方法，其包括步骤：提供一个脆性基板；利用一激光切割制程在脆性基板之邻近其一边缘的位置形成一条沿一第一方向延伸的第一切割线；在脆性基板上之邻近第一切割线的起始端之位置形成一个起始于该边缘且跨过第一切割线的初始裂纹，初始裂纹沿一不同于第一方向的第二方向延伸；以及利用一激光切割制程在脆性基板上沿着初始裂纹形成一条沿第二方向延伸之第二切割线。本发明还提供由前述方法制得的一种脆性基板。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 脆性 方法 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种激光切割脆性基板的方法，其包括步骤：提供一个脆性基板；利用一激光切割制程在该脆性基板之邻近其一边缘的位置形成一条沿一第一方向延伸的第一切割线；在该脆性基板上之邻近该第一切割线的起始端之位置形成一个起始于该边缘且跨过该第一切割线的初始裂纹，该初始裂纹沿一不同于该第一方向的第二方向延伸；以及利用一激光切割制程在该脆性基板上沿着该初始裂纹形成一条沿该第二方向延伸的第二切割线。
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