[发明专利]热电致冷器及采用该热电致冷器的照明装置无效
| 申请号： | 200810300461.5 | 申请日： | 2008-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN101527346A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 徐智鹏;赖志铭 | 申请（专利权）人： | 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/30 | 分类号： | H01L35/30;F21V29/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201600上海市松江区松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种热电致冷器，该热电致冷器包括多个P型半导体柱、多个N型半导体柱、多个连接电路、一个冷端及一个热端，该多个连接电路将该多个P型半导体柱及该多个N型半导体柱电连接在一起，该多个P型半导体柱、多个N型半导体柱及该多个连接电路夹设在该冷端与该热端之间且分别与该冷端及该热端形成热性连接，该冷端包括一个第一金属板及一个形成在该第一金属板上的第一金属氧化物绝缘薄膜，且该第一金属氧化物绝缘薄膜位于该第一金属板的邻近该多个P型半导体柱、多个N型半导体柱及多个连接电路的一侧。另外，本发明还涉及一种采用该热电致冷器进行导热的照明装置。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 致冷 采用 照明 装置 | ||
【主权项】：
1.一种热电致冷器，包括多个P型半导体柱、多个N型半导体柱、多个连接电路、一个冷端及一个热端，该多个连接电路将该多个P型半导体柱及该多个N型半导体柱电连接在一起，该多个P型半导体柱、多个N型半导体柱及该多个连接电路夹设在该冷端与该热端之间且分别与该冷端及该热端形成热性连接，该冷端包括一个第一金属板及一个形成在该第一金属板上的第一金属氧化物绝缘薄膜，且该第一金属氧化物绝缘薄膜位于该第一金属板的邻近该多个P型半导体柱、多个N型半导体柱及多个连接电路的一侧。
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