[发明专利]一种磨碎碳纤维增强树脂/石墨导电复合材料及其制备工艺无效
| 申请号： | 200810249800.1 | 申请日： | 2008-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101445649A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 王威强;李爱菊;邵磊 | 申请（专利权）人： | 山东大学 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/06;C08K3/04;C08K5/098;B29C43/58;H01B1/24 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王绪银;薛玉麟 |
| 地址： | 250100山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及导电复合材料及其制备工艺领域，尤其是涉及磨碎碳纤维增强树脂/石墨导电复合材料及其制备工艺。该复合材料由磨碎碳纤维、石墨粉体和混合树脂粉体复合而成，其中磨碎碳纤维长度为50～150μm；其制备工艺为：(1)按质量百分比和颗粒目数备料磨碎碳纤维、石墨、混合树脂；(2)磨碎混合磨碎碳纤维、石墨粉体、混合树脂粉体；粉碎过程为干法混合磨碎，不添加任何溶剂；(3)将混合粉体装入模压成型模具中，热压烧结成型，成型温度为250～300℃，成型压力为25～35MPa，保温保压时间为60～120min。本发明所用材料价格低廉，具有良好的增强性、分散性以及良好的相容性、比表面积大；其常温体积电导率达到166～253S/cm，常温弯曲强度达到50～60MPa；性价比好。本工艺简单、可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磨碎 碳纤维 增强 树脂 石墨 导电 复合材料 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种磨碎碳纤维增强树脂/石墨导电复合材料，由石墨粉体、混合树脂粉体和碳纤维复合而成，其特征在于所述碳纤维为磨碎碳纤维，长度为50～150μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东大学，未经山东大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810249800.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
