[发明专利]一种直接镭射成孔方法无效
| 申请号： | 200810240153.8 | 申请日： | 2008-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101745744A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 姚峰;江辉;王细心;陈臣 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/18;B23K26/42 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种直接镭射成孔方法，为使铜箔厚度控制在要求范围内，许多HDI制造企业采用了减铜的制程工艺，但尚未解决此项工艺技术对铜箔加工厚度能力上的缺陷；本发明提供一种直接镭射成孔方法：设计制作出用于加工电路板盲孔的光学对位点；使用铜箔进行增层压合；采用黑化进行表面处理；用靶孔进行定位，进行激光钻孔，加工出用于定位所用的光学对位点；再次进行激光钻孔，用上述加工出的光学对位点进行定位，定位加工出板内的盲孔。采用本发明后压合后进行刷膜、黑化等两个流程后就可以进入激光钻孔流程，生产流程缩短了一半；且能加工9-12μm厚的铜箔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直接 镭射 方法 | ||
【主权项】：
一种直接镭射成孔方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：A：设计制作出用于加工电路板盲孔的光学对位点；B：使用铜箔进行增层压合；C：采用黑化进行表面处理；D：用靶孔进行定位，进行激光钻孔，加工出用于定位所用的光学对位点；E：再次进行激光钻孔，用上述加工出的光学对位点进行定位，定位加工出板内的盲孔。
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