[发明专利]西瓜种植的施肥方法和肥料无效

专利信息
申请号: 200810234615.5 申请日: 2008-11-13
公开(公告)号: CN101427632A 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 孙雪梅 申请(专利权)人: 孙雪梅
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01C21/00;C05G1/00;C05F17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221700江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种农作物的种植方法,具体是一种西瓜种植的施肥方法和肥料。所施用的肥料为(每公顷用量):氮肥N:180-240kg,磷肥P2O5:120-240kg,钾肥K2O:200-240kg,堆肥1000kg作基肥。分五次追肥。本发明的有益效果是:施肥量小,西瓜的产量可提高10%,西瓜品质好。
搜索关键词: 西瓜 种植 施肥 方法 肥料
【主权项】:
1、一种西瓜种植的施肥方法和肥料,其特征是所施用的肥料为:每公顷用量,氮肥N:180—240kg磷肥P2O5:120—240kg钾肥K2O=200—240kg堆肥1000kg作基肥;施肥方法步骤是:1)将全部堆肥、磷肥的60%、钾肥的25%和氮肥的10%作基肥施于定植前的沟内;2)第一次追肥:在定植成活后点施于株旁10厘米处,氮、磷、钾肥料的施肥量为用肥总量的10%;3)第二次追肥:在子叶5—6片时,于株间开浅沟施入,氮、磷、钾肥料的施肥量分别为用肥总量的20%、20%、30%;4)第三次追肥:在张蔓期,氮、磷、钾肥料的施肥量分别为用肥总量的20%、10%、15%;5)第四次追肥:在雌花始期,条施于畦沟两侧;氮、钾肥料的施肥量分别为用肥总量的20%、30%;6)第五次追肥:在幼果如拳头大时,于畦沟两侧开沟施入,施肥量为剩余的20%氮肥,砂质土壤可在果实增大时,以0.4%的尿素闻溶液喷施于叶面,每周1次,连喷2—3次。7)在生育期内若发现缺硼时,要用0.5%的硼砂水溶液喷施于叶面或灌注于根旁,每周2次,连续2—3次。
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