[发明专利]超高温HID灯用电容器浸渍孔封焊工艺有效
| 申请号： | 200810234466.2 | 申请日： | 2008-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101419864A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 温海波;王润刚;耿万青;梅丽玲 | 申请（专利权）人： | 安徽源光电器有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/10 | 分类号： | H01G2/10;H01G4/224 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 242300*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超高温HID灯用电容器制作工艺，所述的电容器浸渍孔封焊工艺为在对浸渍孔进行封焊前将电容器温度维持在较高的水平，然后对浸渍孔进行封焊。本发明简单易于实现，有效的解决了目前工艺下电容器在高温条件下易失效的问题。提高了电容器的使用寿命，有效降低了安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 超高温 hid 用电 容器 浸渍 焊工 | ||
【主权项】：
1、一种超高温HID灯用电容器浸渍孔封焊工艺，其特征在于：在对电容器端盖的浸渍孔进行封焊前，将电容器温度维持在850C～1150C之间，然后对浸渍孔进行封焊，封焊完毕后进行冷却。
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