[发明专利]伺服阀滑阀副搭接量液力配磨工艺有效

专利信息
申请号: 200810226837.2 申请日: 2008-11-18
公开(公告)号: CN101402180A 公开(公告)日: 2009-04-08
发明(设计)人: 姜晓颖;张弨;丁忠军;陈悦;李鸿雁;刘燕敏;项迎 申请(专利权)人: 北京精密机电控制设备研究所
主分类号: B24B15/08 分类号: B24B15/08
代理公司: 中国航天科技专利中心 代理人: 安 丽
地址: 100076北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 伺服阀滑阀副搭接量液力配磨工艺,步骤如下:(1)将伺服阀滑阀副安装在工艺壳体中,采用密封堵头和整体压套将所述工艺壳体上的各油路密封,位移传感器安装在伺服阀阀芯一端,流量传感器安装在滑阀副的反馈腔中;(2)向滑阀副中供油,开始测试,来回拖动伺服阀阀芯,根据所述的位移传感器和流量传感器采集值绘制滑阀副工作边的配磨曲线;(3)判读所述配磨曲线;判断滑阀副工作边的搭接量数值,并将该数值与伺服阀设计要求进行比对,将大于设计要求的数值对应的工作边进行修磨;(4)从步骤(2)开始重复进行,直至滑阀副满足设计要求。
搜索关键词: 伺服 滑阀 副搭接量液力配 磨工
【主权项】:
1、伺服阀滑阀副搭接量液力配磨工艺,其特征在于步骤如下:(1)将伺服阀滑阀副安装在工艺壳体中,采用密封堵头和整体压套将所述工艺壳体上的各油路密封,位移传感器安装在伺服阀阀芯一端,流量传感器安装在滑阀副的反馈腔中;(2)向滑阀副中供油,开始测试,来回拖动伺服阀阀芯,根据所述的位移传感器和流量传感器采集值绘制滑阀副工作边的配磨曲线;(3)判读所述配磨曲线;判断滑阀副工作边的搭接量数值,并将该数值与伺服阀设计要求进行比对,将大于设计要求的数值对应的工作边进行修磨;(4)从步骤(2)开始重复进行,直至滑阀副满足设计要求。
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