[发明专利]用于感温电缆的正温度系数高分子复合材料及制备方法有效
| 申请号： | 200810225441.6 | 申请日： | 2008-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101418092A | 公开（公告）日： | 2009-04-29 |
| 发明（设计）人： | 郭宝华;徐军;曹榆;孙宇臣;孟晓宇 | 申请（专利权）人： | 清华大学;北京海湾威尔电子工程有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/00 | 分类号： | C08L23/00;C08L23/06;C08L23/08;C08L23/12;C08L27/16;C08L27/06;C08L53/02;C08L75/04;C08L91/08;C08K3/00;C08K3/04;C08K3/08;C08K9/02 |
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| 摘要： | 用于感温电缆的正温度系数高分子复合材料及制备方法，涉及一种用于模拟量线型感温电缆的电阻正温度系数高分子复合材料及制备方法。本发明的特点是在主聚合物基体中加入辅助聚合物以及无机导电粒子，将各组分在密炼机，开炼机或螺杆挤出机中混合后成型；并可对材料进行热处理以及化学或辐照交联处理。所制备的高分子复合材料既能满足感温电缆报警温度等级要求，又具有较高的电阻正温度系数强度和较好的电阻正温度系数开关性能，满足感温报警灵敏性要求，并且其结构稳定。使用本材料制备的模拟量线型感温电缆具有结构简单，灵敏度高，重复性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电缆 温度 系数 高分子 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于感温电缆的电阻正温度系数高分子复合材料，其特征在于：该复合材料由主聚合物，辅助聚合物以及无机导电粒子组成，其含量分别为：主聚合物100重量份辅助聚合物10-30重量份无机导电粒子2-25重量份过氧化物交联剂0—5重量份；所述的主聚合物采用聚烯烃或弹性体；所述的辅助聚合物包括石蜡、微晶蜡、聚乙烯蜡、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、高密度聚乙烯和聚偏氟乙烯中的一种或两种以上组分的共混物；将所述各组分在密炼机、开炼机或螺杆挤出机中混合后成型，制备具有正温度系数效应的复合材料。
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