[发明专利]用于制造覆铜板的环氧树脂胶液无效

专利信息
申请号: 200810219556.4 申请日: 2008-11-24
公开(公告)号: CN101412840A 公开(公告)日: 2009-04-22
发明(设计)人: 郭瑞珂;黄吉军;何志球 申请(专利权)人: 广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂
主分类号: C08L63/02 分类号: C08L63/02;C08K3/36;C08K5/315;C08K5/3445;C08K3/34;C08K5/18;C08K3/22;C08K5/41;C08J5/24
代理公司: 汕头市潮睿专利事务有限公司 代理人: 朱明华
地址: 515071广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种用于制造覆铜板的环氧树脂胶液,包括环氧树脂、潜伏型固化剂、固化促进剂,还包括填料,各组分的重量百分比含量为:环氧树脂60-90%,潜伏型固化剂1-15%,固化促进剂0.01-0.3%,填料10-25%。填料为无机粉末,该无机粉末选自结晶硅微粉、氧化铝粉、氢氧化镁粉、氢氧化铝粉、白垩粉、层状硅酸盐粉末、重晶石粉末、海泡石粉、滑石粉、云母粉中至少一种粉末。本发明对照现有技术的有益效果是,能够比较有效的降低环氧树脂胶液的成本,也降低了制造覆铜板的成本,不会影响覆铜板原来的性能,一些有特殊性能的无机粉末,不仅能降低成本,也能赋予覆铜板良好的阻燃性能。
搜索关键词: 用于 制造 铜板 环氧树脂
【主权项】:
1、一种用于制造覆铜板的环氧树脂胶液,包括环氧树脂、潜伏型固化剂、固化促进剂,其特征在于:还包括填料,所述各组分的重量百分比含量为:环氧树脂 60-90%,潜伏型固化剂 1-15%,固化促进剂 0.01-0.3%,填料 10-25%。
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