[发明专利]一种低熔点无铅焊料合金有效
| 申请号： | 200810218780.1 | 申请日： | 2008-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101392337B | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 张宇航;赵四勇;戴贤斌;蔡志红;韩振峰 | 申请（专利权）人： | 广州有色金属研究院 |
| 主分类号： | C22C12/00 | 分类号： | C22C12/00 |
| 代理公司： | 广东世纪专利事务所 44216 | 代理人： | 千知化 |
| 地址： | 510651 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种低熔点无铅焊料合金。按重量百分比计，由以下组分组成∶Bi53.0～65.0，Cu 0.02～0.5，Ag 0.01～0.43，Ni 0.01～0.4，RE 0.001～0.6，余量为Sn。它是一种改善脆性，提高延展性和可塑性，易于制成丝状焊料，且焊点可靠性高的低熔点无铅焊料合金。应用于电子行业中热敏感元器件的焊接，以及电子元器件的分级钎焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 焊料 合金 | ||
【主权项】：
一种低熔点无铅焊料合金，其特征是按重量百分比计，由以下组分组成：Bi 53.0～65.0，Cu 0.02～0.5，Ag 0.01～0.43，Ni 0.01～0.4，RE 0.001～0.6，余量为Sn。
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