[发明专利]用于半导体器件的清洁剂和使用该清洁剂的清洁方法无效
| 申请号： | 200810215059.7 | 申请日： | 2008-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN101397528A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 西胁良典 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | C11D7/32 | 分类号： | C11D7/32;H01L21/321;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈 平 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种清洁剂和使用该清洁剂的清洁方法，所述清洁剂用于在半导体器件制备工艺中的化学机械抛光工艺之后清洁在其表面上具有铜布线的半导体器件，包含由下式(I)表示的化合物：其中，在式(I)中，X1和X2各自独立地表示通过从含有至少一个氮原子的杂环除去一个氢原子形成的一价取代基，并且L表示二价连接基团。X1-L-X2 式(I)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 清洁剂 使用 清洁 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种清洁剂，用于在半导体器件制备工艺中的化学机械抛光工艺之后清洁在其表面上具有铜布线的半导体器件，所述清洁剂包含由下式(I)表示的化合物：X1——L——X2 式(I)其中，在式(I)中，X1和X2各自独立地表示通过从含有至少一个氮原子的杂环除去一个氢原子形成的一价取代基，并且L表示二价连接基团。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士胶片株式会社，未经富士胶片株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810215059.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
