[发明专利]基于有机硅化合物的可交联材料无效
申请号: | 200810214866.7 | 申请日: | 2008-09-03 |
公开(公告)号: | CN101381461A | 公开(公告)日: | 2009-03-11 |
发明(设计)人: | M·普拉瑟 | 申请(专利权)人: | 瓦克化学股份公司 |
主分类号: | C08G77/42 | 分类号: | C08G77/42;C08G77/46 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 苗 征;于 辉 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及基于有机硅化合物的材料,其在无水条件下耐储藏并在室温下掺水可交联成弹性体,其包含有机酸和碱性氮或碱性磷;该材料的制备方法及由其制成的模制品。 | ||
搜索关键词: | 基于 有机硅 化合物 交联 材料 | ||
【主权项】:
1. 可交联的材料,其包含:(A)具有下式的化合物A-[CR12-SiRa(OR2)3-a]x (I),其中A是经由氮、磷、氧、硫或羰基键联的x-价的有机基,R可以相同或不同,并且是一价的任选地被取代的烃基,R1可以相同或不同,并且是氢原子或一价的任选地被取代的烃基,R2可以相同或不同,并且是一价的任选地被取代的烃基,x是1-10的整数,优选为1、2或3,更优选为1或2,并且a是0、1或2,优选为0或1,(B)包含至少一个第五主族碱性元素的化合物,其选自(B1)包含碱性氮的化合物和(B2)包含碱性磷的化合物,(C)酸,其选自(C1)具有下式的磷酸和/或其具有以一个或多个P-O-P键的缩合物O=PR20q(OH)r(OR21)3-q-r (III)和(C2)具有下式的羧酸HOC(=O)R22 (IV),其中R20可以相同或不同,并且是可以被氧原子间隔的任选地被取代的烃基,R21可以相同或不同,并且是氢原子或可被氧原子间隔的任选地被取代的烃基,R22可以相同或不同,并且是可以被氧原子间隔的任选地被取代的烃基,q是0、1或2,r是1、2或3,并且q+r是1、2或3,及(D)具有下列通式的硅烷和/或其部分水解产物,X-CR1′2-SiR′bY3-b (II)其中X是经由氮、磷、氧、硫或羰基键联的一价有机基,R1′可以相同或不同,并且与对R1的定义相同,R′可以相同或不同,并且与对R的定义相同,Y可以相同或不同,并且是可水解的基团,且b是0、1或2。
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