[发明专利]搅拌摩擦焊接头未焊透及根部弱连接消除方法

摘要

本发明涉及搅拌摩擦焊接，公开了一种搅拌摩擦焊接头未焊透及根部弱连接的消除方法，包括步骤：1.制作垫片，垫片的材料及热处理状态与待焊工件一致；2.装配垫片，将垫片安装在待焊工件与背部刚性垫板中间；3.焊前准备，搅拌工具与主轴中心的夹角为0～3°；4.正式焊接；5.焊接结束后，去除垫片，打磨焊缝背面与基体齐平。本发明可消除搅拌焊接中常出现的未焊透、根部弱连接缺陷，取得提高焊接质量，加强焊接过程稳定性等有益效果。本发明适用于空间任意形状对接型搅拌摩擦焊接。

主权项

一种搅拌摩擦焊接头未焊透及根部弱连接的消除方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：步骤一、制作垫片，垫片的材料及热处理状态与待焊工件一致；步骤二、装配垫片，将垫片安装在待焊工件与背部刚性垫板中间，与待焊工件、背部刚性垫板之间无间隙，并对准焊缝中心；步骤三、焊前准备，搅拌工具完全扎透工件的焊接厚度，搅拌工具对准焊缝中心，搅拌工具与主轴中心的夹角为0～3°；步骤四、正式焊接，可以是恒位置手动控制方式，或者是恒位置程序控制方式；步骤五、焊接结束后，去除垫片，打磨焊缝背面与基体齐平。