[发明专利]热阻法检测红外焦平面互连铟柱连通性的方法无效
| 申请号： | 200810201546.8 | 申请日： | 2008-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN101393151A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 张海燕;胡晓宁;李言谨;龚海梅 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | G01N25/72 | 分类号： | G01N25/72 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 郭 英 |
| 地址： | 20008*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热阻法检测红外焦平面互连铟柱连通性的方法，通过红外热像仪给器件表面成像，便可获得器件表面的温度分布，进而获得铟柱阵列的倒焊互连质量的分布情况。本发明操作简便易行，可以方便快速的定位互连失效的光敏元和给出器件的铟柱互连的成功率，适用于各种规格的器件，并具有无损伤非接触的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 热阻法 检测 红外 平面 互连 连通性 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种热阻法检测红外焦平面互连铟柱连通性的方法，其特征在于：它采用红外热像仪(8)对被测的芯片表面成像，获得芯片表面的温度分布，进而获得铟柱阵列的倒焊互连质量的分布情况。
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