[发明专利]可使用多种制造过程生产的半导体器件的调整方法及电路有效
| 申请号： | 200810181679.3 | 申请日： | 2008-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101471626A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 马索德·赛耶德 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H03F1/26 | 分类号： | H03F1/26;H03F3/20 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡晓红 |
| 地址： | 美国加州尔湾市奥尔顿公*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种可以使用多种制造过程来生产的半导体器件的调整方法以及可以使用多种制造过程在半导体芯片上形成的电路。所述方法包括读取包含在半导体器件内的制造识别信息，将该制造识别信息与多种制造过程之一相关联，以确定与制造所述半导体器件关联的制造过程；基于所述关联的制造过程调整所述半导体器件的至少一个参数。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 多种 制造 过程 生产 半导体器件 调整 方法 电路 | ||
【主权项】：
1、一种对可以使用多种制造过程来生产的半导体器件进行采用调整的方法，其特征在于，所述方法包括：半导体器件读取包括在其自身中的制造识别信息；将所述制造识别信息与多种制造过程之一相关联，以确定与制造所述半导体器件关联的制造过程；基于所述关联的制造过程调整所述半导体器件的至少一个参数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美国博通公司，未经美国博通公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810181679.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：数据传送方法、光盘记录方法及光盘记录装置
- 下一篇：安全主机
