[发明专利]挠性配线板、制造该配线板的方法以及成像装置有效

专利信息
申请号: 200810180957.3 申请日: 2008-11-20
公开(公告)号: CN101442878A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 饭田晃久 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H04N5/225
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 顾红霞;龙涛峰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开一种挠性配线板、制造该配线板的方法及成像装置。该挠性配线板形成有第一安装表面、第一竖立表面部分、中继部分、第二竖立表面部分和第二安装表面。第一竖立表面部分和第二竖立表面部分设置在同一平面内。第二安装表面是固定的。当第一安装表面沿着X轴方向移动时,由于第一竖立表面部分和第二竖立表面部分设置在同一平面内,因此沿着X轴方向的力作为面外方向的力作用在中继部分上。因此,中继部分弯曲并且作用在第一安装表面和第二安装表面上的反作用力受到抑制。
搜索关键词: 挠性配 线板 制造 方法 以及 成像 装置
【主权项】:
1. 一种挠性配线板,包括:挠性基板,其包括由切口分割并由中继基板部分连接的第一挠性基板部分和第二挠性基板部分,其中,所述第一挠性基板部分包括第一折叠部以及第一竖立表面部分,所述第一竖立表面部分相对于所述第一折叠部设置在所述中继基板部分侧并且从所述第一折叠部竖立,所述第二挠性基板部分包括第二折叠部以及第二竖立表面部分,所述第二竖立表面部分相对于所述第二折叠部设置在所述中继基板部分侧并且从所述第二折叠部竖立;第一安装表面,其相对于所述第一折叠部设置在与所述第一竖立表面部分相对的一侧,并且第一电极安装在所述第一安装表面上;第二安装表面,其相对于所述第二折叠部设置在与所述第二竖立表面部分相对的一侧,并且第二电极安装在所述第二安装表面上;以及配线部分,其安装在所述第一安装表面、所述第一竖立表面部分、所述中继基板部分、所述第二竖立表面部分和所述第二安装表面上,并且将所述第一电极连接到所述第二电极。
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