[发明专利]用于记录介质的基板、及使用该基板的磁记录介质无效
申请号: | 200810177164.6 | 申请日: | 2008-12-04 |
公开(公告)号: | CN101458936A | 公开(公告)日: | 2009-06-17 |
发明(设计)人: | 津田孝一 | 申请(专利权)人: | 富士电机电子技术株式会社 |
主分类号: | G11B5/73 | 分类号: | G11B5/73;C04B41/50;G11B5/84 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张 鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种用于记录介质的基板,该基板在加热期间显示低热导率而在冷却期间显示高热导率、具有高机械强度、在沉积磁记录介质的组成层期间可对其自由施加偏压、并且适于热辅助记录方法。本发明的用于记录介质的基板具有带中心孔的圆盘形,并包括:主面;邻近中心孔的基板内周端面;邻近主面和基板内圆周端面的基板内圆周倒角部;置于主面与基板内圆周端面相反一侧上的基板外圆周端面;以及邻近主面和基板外圆周端面的基板外圆周倒角部,用于记录介质的基板进一步具有单晶硅支承构件和形成于该单晶硅支承构件上的SiO2膜,并且该SiO2膜的主面上的膜厚度小于10nm。本发明还提供使用这种基板的磁记录介质。 | ||
搜索关键词: | 用于 记录 介质 使用 | ||
【主权项】:
1. 一种带中心孔的圆盘形的用于记录介质的基板,包括:主面;邻近所述中心孔的基板内圆周端面;邻近所述主面和所述基板内圆周端面的基板内圆周倒角部;置于所述主面的与所述基板内圆周端面相反一侧上的基板外圆周端面;以及邻近所述主面和所述基板外圆周端面的基板外圆周倒角部;其中所述用于记录介质的基板进一步包括单晶硅支承构件和形成于所述单晶硅支承构件上的SiO2膜,且所述SiO2膜在主面上的膜厚小于10nm。
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