[发明专利]覆膜式加热装置无效
| 申请号: | 200810170969.8 | 申请日: | 2008-10-21 |
| 公开(公告)号: | CN101726114A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
| 发明(设计)人: | 张舜宗;杨亮达 | 申请(专利权)人: | 创世热超导科技股份有限公司 |
| 主分类号: | F24H9/18 | 分类号: | F24H9/18 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
| 地址: | 萨摩亚阿*** | 国省代码: | 萨摩亚;WS |
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| 摘要: | 本发明一种覆膜式加热装置,包括一基体、一通道结构、至少一电热膜及至少二导电体。通道结构可为单通道、多通道或回折通道。通道结构贯通基体内部,且具有至少一流入口及至少一流出口,用以使一流体由流入口流入,并流通至流出口。电热膜形成于基体的贴附面,经由接触于电热膜的两侧缘的二导电体导通电力至电热膜,使电热膜产生热量并透过基体加热于通过通道结构的流体,通过此达到加热于流体的效果。 | ||
| 搜索关键词: | 覆膜式 加热 装置 | ||
【主权项】:
一种覆膜式加热装置,其特征在于包括有:一基体,该基体一侧形成有一第一导流侧,于该基体的另一侧形成有一第二导流侧,并于该基体的第一导流侧及该第二导流侧间形成有一贴附面;至少一通道结构,贯通该基体的第一导流侧与第二导流侧之间,使一流体经由该通道结构通过该基体;至少一电热膜,形成于该基体的贴附面;至少二导电体,接触于该电热膜的两侧缘,用以导通电力至该电热膜,使该电热膜产生热量并透过该基体加热于通过该通道结构的流体。
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