[发明专利]集成电路元件测试设备及其测试方法无效

专利信息
申请号: 200810168923.2 申请日: 2008-09-27
公开(公告)号: CN101685133A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 张久芳 申请(专利权)人: 京元电子股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/073
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 梁爱荣
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种集成电路元件测试设备及其测试方法。其中此集成电路元件测试设备进一步包含一测力器(load cell)与一回馈装置(feedbackdevice),而测力器用以检测测试承座的弹簧探针受压的压力,并将其转换成一电子信号,回馈装置接收电子信号,并根据弹簧探针的弹簧响应特征以将电子信号转换成一控制信号而输出至压合臂,使调整压合臂施压于集成电路元件测试承座上的集成电路元件装置而产生的微量位移。
搜索关键词: 集成电路 元件 测试 设备 及其 方法
【主权项】:
1.一种集成电路元件测试设备,是针对集成电路元件装置的最终测试,包含有:一测试承座,用以承载一集成电路元件装置,其中该集成电路元件测试承座包含有多个弹簧探针;一压合臂,用以施压该集成电路元件测试承座上的集成电路元件装置,产生一微量位移,而使该集成电路元件测试承座的弹簧探针产生一受压的压力;以及一测试电路板,具有多个电性接点,连接至该集成电路元件测试承座的弹簧探针以传送测试信号;其特征在于:该集成电路元件测试设备还进一步包含一测力器与一回馈装置,其中,该测力器用以检测该测试承座的弹簧探针受压的压力,并将其转换成一电子信号,该回馈装置接收该电子信号,并根据该弹簧探针的弹簧响应特征以将该电子信号转换成一控制信号而输出至该压合臂,使调整该压合臂施压于该集成电路元件测试承座上的集成电路元件装置而产生的微量位移。
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