[发明专利]一种脆性材料基板的切割方法无效
| 申请号： | 200810162942.4 | 申请日： | 2008-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101444875A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 周国斌;黄鲜萍;卢炎麟 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/40;C03B33/09;B28D5/04 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 | 代理人： | 黄美娟;王 兵 |
| 地址： | 310014*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种脆性材料基板的切割方法，所述切割方法是首先在脆性材料基板的边缘沿预定的切割方向用功率在30～50W的激光束A照射加热制造出一条长度小于等于20mm且宽度小于0.01mm的穿透型初始缝隙，然后从穿透型初始缝隙尖端沿预定的切割方向通过功率在5～15W的激光束B照射加热和随即的冷却流体强制冷却使脆性材料基板沿预定的切割方向开裂。本发明所述的脆性材料基板的切割方法，通过得到穿透型初始缝隙，使得后续切割使用的激光器功率大大降低，同时又能保证切割质量和切割速度，其中液晶玻璃基板切割侧面的表面粗糙度为50μm或更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 脆性 材料 切割 方法 | ||
【主权项】：
1、一种脆性材料基板的切割方法，其特征在于：所述脆性材料基板的厚度在0.25～2mm，首先在脆性材料基板的边缘沿预定的切割方向用功率在30～50W的激光束A照射加热制造出一条长度小于等于20mm且宽度小于0.01mm的穿透型初始缝隙，然后从穿透型初始缝隙尖端沿预定的切割方向通过功率在5～15W的激光束B照射加热和随即的冷却流体强制冷却使脆性材料基板沿预定的切割方向开裂。
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