[发明专利]一种TC11材料叶片的加工方法有效

专利信息
申请号: 200810156029.3 申请日: 2008-09-26
公开(公告)号: CN101363327A 公开(公告)日: 2009-02-11
发明(设计)人: 王进;贺明;章宇洪 申请(专利权)人: 无锡透平叶片有限公司
主分类号: F01D5/12 分类号: F01D5/12
代理公司: 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 代理人: 顾朝瑞
地址: 214023*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明为一种TC11材料叶片的加工方法。其可以方便的加工出扭角大,弦宽度大,毛坯型面余量大,且各处余量不均匀的TC11材料航空叶片,且加工便利。其包括以下步骤:复测锻造中心孔;加工中间体背面、出气侧工艺基准以及叶顶轴向基准面、粗加工叶根和叶根底面工艺余块、进行逆向调整、精铣型面、抛修型面、总长加工,去除叶顶中心孔,去除叶根底面余块,其特征在于:保留模锻加工时的叶顶中心孔一直到切割总长,以锻造叶顶中心孔为基准,在去应力处理之后,进行逆向调整,精加工叶根和叶根底面工艺余块表面;增加叶根定位区域,所以在叶根底面留工艺余块,用叶根成型刀加工叶根和叶根底面工艺余块表面,保证叶根底面工艺余块表面与叶根一致,综合铣时以叶根和叶根底面工艺余块表面定位,粗、精铣叶片型面。
搜索关键词: 一种 tc11 材料 叶片 加工 方法
【主权项】:
1、一种TC11材料叶片的加工方法,其包括以下步骤:(1)复测锻造中心孔;(2)以三中心孔定位,轴向对好叶身划线,加工中间体背面、出气侧工艺基准以及叶顶轴向基准面;(3)以中间体背面、出气侧工艺基准以及叶顶中心孔、轴向基准面为基准,粗加工叶根和叶根底面工艺余块,叶根和叶根底面工艺余块单面留1mm余量;(4)以叶根、叶顶中心孔定位粗铣型面单面留1.5mm;(5)去应力;(6)修研中心孔,中心孔表面达Ra0.4(7)进行逆向调整,以叶顶中心孔为主基准,并以中间体背面、出气侧工艺基准定位,精加工叶根和叶根底面工艺余块表面;(8)以叶根、叶顶中心孔定位精铣型面;(9)抛修型面;(10)总长加工,去除叶顶中心孔,去除叶根底面余块;其特征在于:保留模锻加工时的叶顶中心孔一直到切割总长,以锻造叶顶中心孔为基准,在去应力处理之后,进行逆向调整,精加工叶根和叶根底面工艺余块表面;增加叶根定位区域,所以在叶根底面留工艺余块,用叶根成型刀加工叶根和叶根底面工艺余块表面,保证叶根底面工艺余块表面与叶根一致,综合铣时以叶根和叶根底面工艺余块表面定位,粗、精铣叶片型面。
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