[发明专利]内装电阻元件的印刷线路板的制造方法无效

专利信息
申请号: 200810149088.8 申请日: 2008-09-18
公开(公告)号: CN101528002A 公开(公告)日: 2009-09-09
发明(设计)人: 宫本雅郎 申请(专利权)人: 日本梅克特隆株式会社
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16;H05K3/46
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 何欣亭;王丹昕
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种高精度且低价、高成品率的内装电阻元件的印刷线路板的制造方法,在具有有机树脂绝缘层和金属布线层的多层印刷线路板的金属布线层形成膜状电阻元件,在该制造方法中,在一个有机树脂绝缘层(1)的一个面上配置金属布线层,形成有机树脂线路板(4),在有机树脂线路板的金属布线层形成成对的电极(5),在电极的相互之间形成膜状电阻元件(7),在线路板的金属布线层一侧,不用层叠粘接剂而给予层压的温度、压力,使膜状电阻元件的电阻值变动,对膜状电阻元件进行用于调整电阻值的修整,准备至少具有一层布线层的电路构件(12),隔着层叠粘接剂(13),以与有机树脂线路板的形成有膜状电阻元件的层相对接的方式,层叠电路构件。
搜索关键词: 电阻 元件 印刷 线路板 制造 方法
【主权项】:
1.一种内装膜状电阻元件的印刷线路板的制造方法,在具有有机树脂绝缘层和金属布线层的印刷线路板的所述金属布线层形成了膜状电阻元件,其特征在于:在一个有机树脂绝缘层的一个面上配置金属布线层,形成有机树脂线路板,在所述有机树脂线路板的金属布线层上形成成对的电极,在所述电极的相互之间形成膜状电阻元件,在所述线路板的所述金属布线层一侧,不用层叠粘接剂而给予层压的温度、压力,使所述膜状电阻元件的电阻值变动,对所述膜状电阻元件进行用于调整电阻值的修整,准备至少具有一层绝缘层的电路构件,隔着层叠粘接剂,以与所述有机树脂线路板的形成有所述膜状电阻元件的层相对接的方式,层叠所述电路构件。
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