[发明专利]麦克风的制造方法有效
| 申请号： | 200810142009.0 | 申请日： | 2008-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN101426170A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 周成军 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R19/01;H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种麦克风制造方法，包括如下步骤：提供麦克风所需的外壳、振膜组、垫片、背极座、背极板、连接环、电路板；装配，将振膜组、垫片、背极座、背极板、连接环、电路板装配在外壳内，背极座朝向电路板的平面高于连接环朝向电路板的平面；封装，在将外壳封口时，向垫片的方向挤压背极座，背极座受压后侧向向外壳鼓胀，垂直方向向垫片的方向收缩，使背极座朝向电路板的平面低于连接环朝向电路板的平面。由于在将外壳封口时，电路板向垫片的方向挤压背极座，背极座受压后侧向向外壳鼓胀，填补了背极座与外壳之间的空隙，使得外壳与收容其内的背极座是过盈配合，所以保证了麦克风具有良好的气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种麦克风的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S101：提供麦克风所需的外壳、振膜组、垫片、背极座、背极板、连接环、电路板；步骤S102：装配，将振膜组、垫片、背极座、背极板、连接环、电路板装配在外壳内，背极座朝向电路板的平面高于连接环朝向电路板的平面；步骤S103：封装，在将外壳封口时，向垫片的方向挤压背极座，使背极座朝向电路板的平面低于连接环朝向电路板的平面。
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