[发明专利]开孔性发泡材的制造方法及其组成物无效
| 申请号： | 200810135551.3 | 申请日： | 2008-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN101665579A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 周芳如;尤淳永;简两佳;熊汉兴 | 申请（专利权）人： | 良澔科技企业股份有限公司 |
| 主分类号： | C08J9/10 | 分类号： | C08J9/10;C08L23/06;C08L23/08;C08K5/14;C08J3/28;B29B7/82;B29K23/00 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种开孔性发泡材的制造方法及其组成物，将热塑性高分子与乙烯/醋酸乙烯酯共聚物进行混炼，再将混炼后的该混合物与发泡剂置入混炼、制粒、押片后经电子束照射后，于表面形成交联反应，进而经过发泡炉发泡而得到开孔性聚烯烃发泡体，再利用机械方式使的破泡而增加开孔率至80-95％，以形成的开孔式发泡体。其为健康环保发泡材料，具有优良的产品性能如透气、吸湿、散热、弹性、轻量等。 | ||
| 搜索关键词： | 开孔性 发泡 制造 方法 及其 组成 | ||
【主权项】：
1.一种开孔性发泡材的制造方法，其特征在于，其主要步骤包括：混炼至少一热塑性高分子、至少一乙烯/醋酸乙烯酯共聚物、一发泡剂与一架桥剂以成一聚合物；押出该聚合物；使用电子束照射该聚合物，使该聚合物产生架桥反应；以及加热使该聚合物进行发泡。
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