[发明专利]用于电路板和端子构件的互连结构有效
| 申请号： | 200810133821.7 | 申请日： | 2008-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN101350508A | 公开（公告）日： | 2009-01-21 |
| 发明（设计）人： | 佐野孝幸 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H02G3/16 | 分类号： | H02G3/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 车文;郑立 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 用于电路板和端子构件的互连结构改进了待焊接到电路板上的导体上的端子构件的构造，并释放了施加到焊接部分上的应力，从而防止焊接部分出现诸如裂纹之类的问题。用于电路板和端子构件的互连结构包括彼此间隔开定位的两个电路板。端子支承基座可以设置在至少其中一个电路板上，并设置有多个并置的端子导向孔，并且多个端子构件可以焊接到两个电路板上的导体上，可以穿透端子支承基座中的端子导向孔，并可以在弯曲部分与端子支承基座不接触的位置处设置有用于应力释放的弯曲部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 端子 构件 互连 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于电路板和端子构件的互连结构，包括：彼此间隔定位的两个电路板；端子支承基座，该端子支承基座设置在所述两个电路板中的至少一个上，并设置有多个并置的端子导向孔；以及多个端子构件，该端子构件被焊接到所述两个电路板上的导体上，穿透所述端子支承基座中的所述端子导向孔，并且在所述弯曲部分不与所述端子支承基座相接触的位置处设置有用于应力释放的弯曲部分。
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