[发明专利]基于激光的加工方法及激光加工装置有效
| 申请号： | 200810094617.9 | 申请日： | 2008-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101293307A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 镰田将尚;住吉哲实;辻川晋 | 申请（专利权）人： | 彩覇阳光株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/04;G02F1/35 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于超短脉冲有效地进行加工的方法。将第一激光超短脉冲光和第二激光超短脉冲光照射到加工物体，所述第一超短脉冲光具有近红外的第一波长；所述第二超短脉冲光具有从第一激光超短脉冲光通过使用非线性光学晶体单元进行波长变换得到的紫外区的第二波长。此时对第一激光赋予100ps的时间延迟并进行照射。由此能够增大加工效率(加工量相对于照射能量的比例)，减少第一激光穿过物体的光量，从而减小对基底的损伤等，使加工质量提高。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.基于激光的加工方法，包括：产生第一激光的步骤，所述第一激光为具有第一波长的超短脉冲；将所述第一激光能量的一部分变换成第二激光的步骤，所述第二激光为具有第一波长高次谐波的第二波长的超短脉冲；对第一激光相对于第二激光赋予时间延迟的步骤；将第一激光及第二激光在同轴上聚光的步骤；对加工对象物照射被聚光的第一激光及第二激光的步骤。
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