[发明专利]混合信号集成电路的平行测试治具有效
| 申请号： | 200810093279.7 | 申请日： | 2008-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN101587168A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 倪建青 | 申请（专利权）人： | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/3167 | 分类号： | G01R31/3167 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是有关于一种混合信号集成电路的平行测试治具，其中该测试治具具有一多层印刷电路板，该测试治具包含：一测试区域，置于该多层印刷电路板的中央区域，其包含复数个混合信号集成电路的测试区域；一模拟信号接地层，是与该测试区域中的该复数个混合信号集成电路中的模拟信号耦合；以及一数字信号接地层，是与该测试区域中的该复数个混合信号集成电路中的数字信号耦合。藉此，本发明可以在对复数个混合信号集成电路进行平行测试时，不但可以解决串音所造成的问题，并且可以有效地减少多层印刷电路板的层数。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 信号 集成电路 平行 测试 | ||
【主权项】：
1、一种混合信号集成电路的平行测试治具，其中该测试治具具有一多层印刷电路板，其特征在于该测试治具包含：一测试区域，置于该多层印刷电路板的中央区域，其包含复数个混合信号集成电路的测试区；一模拟信号接地层，是与该测试区域中的该复数个混合信号集成电路中的模拟信号耦接；以及一数字信号接地层，是与该测试区域中的该复数个混合信号集成电路中的数字信号耦接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京元电子股份有限公司，未经京元电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810093279.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
