[发明专利]热转印系统及热转印方法有效
| 申请号： | 200810092416.5 | 申请日： | 2008-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN101554933A | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 张木财;陈富明 | 申请（专利权）人： | 华硕电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | B65C3/00 | 分类号： | B65C3/00;B65C9/00;B65C9/26;B65C9/40;B44C1/17;B41M3/12 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热转印系统及热转印方法，用以将热转印薄膜上的图纹转印于物件上。上述热转印系统包含腔体、气源装置以及设置于上述腔体内的遮罩构件、温度控制装置及承载构件。上述承载构件承载上述物件，上述遮罩构件位于上述物件之上且包含位于上述物件的曲面之上的通孔。上述气源装置提供气体，上述气体穿过上述遮罩构件的上述通孔以吹向上述物件的上述曲面，使得上述热转印薄膜密贴于上述物件的上述曲面上。进一步地，上述气源装置提供的上述气体是被加热的，以此上述气体可更有效地使上述热转印薄膜密贴于上述物件的上述曲面上，从而克服了传统热转印系统及方法无法使热转印薄膜密贴于较深或是开口较狭窄的凹陷表面的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 热转印 系统 方法 | ||
【主权项】：
1、一种热转印系统，用以将热转印薄膜上的图纹转印于物件上，上述物件包含曲面，上述热转印系统的特征在于，包含：腔体，包含容置空间；遮罩构件，将上述容置空间区隔为第一空间以及第二空间，上述遮罩构件包含通孔，上述通孔连通上述第一空间以及上述第二空间；温度控制装置，设置于上述容置空间中；承载构件，用以承载上述物件，其中上述通孔位于上述物件的上述曲面上方；以及气源装置，提供气体至上述第一空间中。
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