[发明专利]激光加工设备有效
| 申请号： | 200810091169.7 | 申请日： | 2008-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN101298118A | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 成圭栋 | 申请（专利权）人： | EO技术株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/067 | 分类号： | B23K26/067;B23K26/073 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种激光加工设备，其包括：发射激光束的激光振荡器；第一分离装置，自激光振荡器发射的激光束入射在其上以便被选择性地分离从而沿着一对第一路径的至少一条行进；第二分离装置，沿着第一路径中的一条路径行进的激光束入射在其上以便被选择性地分离从而沿着一对第二路径的至少一条行进；第三分离装置，沿着第一路径的另一条行进的激光束入射在其上以便被选择性地分离从而沿着一对第三路径的至少一条行进；四对扫描器，通过第一至第三分离装置的激光束入射在扫描器上以便每一条被偏转到将被加工的基片的期望位置上；和扫描透镜，通过四对扫描器的激光束入射在扫描透镜上以便被会聚在具有预定直径的光斑上并被照射在基片上。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工设备，包括：发射激光束的激光振荡器；第一分离装置，自激光振荡器发射的激光束入射在所述第一分离装置上以便被选择性地分离从而沿着一对第一路径中的至少一条路径行进；第二分离装置，沿着第一路径中的一条路径行进的激光束入射在所述第二分离装置上以便被选择性地分离从而沿着一对第二路径中的至少一条路径行进；第三分离装置，沿着第一路径的另一条路径行进的激光束入射在所述第三分离装置上以便被选择性地分离从而沿着一对第三路径中的至少一条路径行进；四对扫描器，通过第一、第二和第三分离装置的激光束入射在所述扫描器上以便每一条将被偏转到由此将被加工的基片的期望位置上；以及扫描透镜，通过四对扫描器的激光束入射在所述扫描透镜上以便被会聚在具有预定直径的光斑上并被照射在基片上。
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