[发明专利]马达铆合构造有效
| 申请号： | 200810087270.5 | 申请日： | 2008-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101546935A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 朱世平;李纯文;吴炎浓 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社;广东松下环境系统有限公司 |
| 主分类号： | H02K5/04 | 分类号： | H02K5/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈 桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供的一种马达铆合构造，包括马达上下外壳，其特征在于，在马达上、下外壳上分别一体成型设置相互配合的包夹构造。通过上述的构造，通过上下外壳上相互配合的包夹构造铆合时，只要对准包夹的构造后，就能确保用于安装马达到产品上的螺丝孔的位置也一致，起到定位的作用。由于不需要铆钉，所以削减了材料；同时也不需要把铆钉放入铆合的地方，不需要放入铆钉后在调整用于安装马达到产品上的螺丝孔的位置，所以，减少了工时。 | ||
| 搜索关键词： | 马达 构造 | ||
【主权项】：
1、一种马达铆合构造，包括马达上下外壳，其特征在于，在马达上、下外壳上分别一体成型设置相互配合的包夹构造。
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