[发明专利]用于在焊接之前预处理电子部件的装置和方法无效
| 申请号： | 200810086896.4 | 申请日： | 2008-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101269431A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | K·W.·格斯滕贝格;E·万德克 | 申请（专利权）人： | 林德股份公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K1/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种用于对工件进行回流焊的装置，其包括一个焊料施加装置(2)、一个用于对该工件装备一些待通过焊接过程与该工件连接的部件的装件装置(3)和一个焊接区(4)，在该焊接区中通过所述装备好的工件的加热而开始焊接过程，其中，在焊料施加装置(2)之前和/或在焊接区(4)之前设置一个用于对工件进行常压等离子体处理的等离子体机(5)。一种用于对工件进行回流焊的方法，其中首先将焊料施加到工件上，然后对工件装备待焊接的部件，将装备好的工件置于焊接区(4)中并且在那里通过加热所述装备好的工件而使它经受焊接过程，其中，在施加焊料之前和/或在执行焊接过程之前借助于一个等离子体机(5)使该工件经受一个常压等离子体处理。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 焊接 之前 预处理 电子 部件 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于对工件进行回流焊的装置，其包括一个焊料施加装置(2)、一个用于对该工件装备一些待通过焊接过程与该工件连接的部件的装件装置(3)和一个焊接区(4)，在该焊接区中通过所述装备好的工件的加热进行焊接过程，其特征在于：在焊料施加装置(2)之前和/或在焊接区(4)之前设置一个用于对工件进行常压等离子体处理的等离子体机(5)。
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