[发明专利]多芯光连接器的端面研磨方法无效
| 申请号： | 200810083907.3 | 申请日： | 2008-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN101259595A | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 山田邦雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社精工技研 |
| 主分类号： | B24B7/16 | 分类号： | B24B7/16;B24B1/00 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所 | 代理人： | 王礼华 |
| 地址： | 日本国千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能消除在光纤芯部产生的凹部的多芯光连接器的端面研磨方法。准备研磨盘，在低于肖氏硬度30的柔软材料上设置不含有研磨材料的厚度小于75μm的薄膜，在该薄膜上面具有研磨材料。接着，配置具有作为多模光纤的复数光纤的多芯光连接器，使得上述光纤的前端具有所定压力与上述薄膜上面接触。接着，在保持上述光纤的前端与上述薄膜上面接触的状态下，使得上述研磨盘和/或多芯光连接器运动，研磨上述光纤的前端。 | ||
| 搜索关键词： | 多芯光 连接器 端面 研磨 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多芯光连接器的端面研磨方法，包括以下工序：准备研磨盘的工序，在低于肖氏硬度30的柔软材料上设有不含有研磨材料的厚度小于75μm的薄膜，在该薄膜上面具有研磨材料；配置具有作为多模光纤的复数光纤的多芯光连接器，使得上述光纤的前端具有所定压力与上述薄膜上面接触的工序；以及在保持上述光纤的前端与上述薄膜上面接触的状态下，使得上述研磨盘和/或多芯光连接器运动，研磨上述光纤的前端的工序。
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