[发明专利]粉末成形装置无效

专利信息
申请号: 200810074187.4 申请日: 2008-02-27
公开(公告)号: CN101299390A 公开(公告)日: 2008-11-05
发明(设计)人: 渡边恒树 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02;B22F3/00;B22F9/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于提供一种粉末成形装置,其可以防止材料粉末的堵塞,即使在加快生产节拍时间的情况下,也能够顺利地进行材料粉末的供给,而且能够使生产效率得以提高。通过采用开闭阀(23)控制从料仓(22)向供料箱(20)进行的微粒粉末的补给,在补给时间以外,使供料软管(21)内维持空的状态,从而防止微粒粉末在供料软管(21)内的堵塞。另外,用水平传感器(26)检测供料箱(20)内微粒粉末的水平,并根据该检测水平采用控制器(25)控制开闭阀(23)的开闭动作。再者,在微粒粉末的补给结束的状态下,为了使供料箱(20)内的上部残留空隙V,优选对开闭阀(23)进行控制。
搜索关键词: 粉末 成形 装置
【主权项】:
1.一种粉末成形装置,其包括:模具部,其具有填充材料粉末的模腔;以及材料供给部,用于向所述模腔内填充所述材料粉末;所述磁场成形装置的特征在于,所述材料供给部包括:供料箱,其以能够移动的方式设置在覆盖所述模腔上方的开口的第1位置与从所述模腔退避到侧方的第2位置之间,而且在所述第1位置覆盖所述模腔的开口时向所述模腔内填充所述材料粉末;料仓,其配置在所述供料箱的上方,容纳有向所述供料箱补给的所述材料粉末;供料软管,用于从所述料仓向所述供料箱送入所述材料粉末;以及控制器,其用于控制从所述料仓向所述供料箱进行的所述材料粉末的补给,从而在从所述料仓向所述供料箱进行的所述材料粉末的补给结束时,在所述供料软管内形成空隙。
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