[发明专利]用于片式天线的微波陶瓷基板的制备方法有效

专利信息
申请号: 200810071149.3 申请日: 2008-05-29
公开(公告)号: CN101289321A 公开(公告)日: 2008-10-22
发明(设计)人: 熊兆贤;郑建森;薛昊;周建华;林斌;游佰强 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: C04B35/622 分类号: C04B35/622;C04B35/632
代理公司: 厦门南强之路专利事务所 代理人: 马应森
地址: 361005福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 用于片式天线的微波陶瓷基板的制备方法,涉及一种微波陶瓷基板。提供一种具有简易可行、生产成本较低、环保无毒等优点的用于片式天线的微波陶瓷基板的制备方法。将微波陶瓷粉、分散剂和水一起球磨,得浆料,将浆料在水浴中加热;将卡拉胶溶解在水中,加热搅拌,使卡拉胶完全溶解后将其加入到已制好的浆料中,得卡拉胶混合浆料,按质量百分比,卡拉胶的用量为水总质量的1%~3%;当卡拉胶混合浆料温度达到75~85℃时,除气;除气后,将卡拉胶混合浆料浇注到模具中,随后浆料冷却固化,脱模;脱模后即得到陶瓷坯体,烘干;烘干后的陶瓷坯体可根据微波陶瓷基板的尺寸要求加工;将加工好的陶瓷坯体烧结成瓷,即得用于片式天线的微波陶瓷基板。
搜索关键词: 用于 天线 微波 陶瓷 制备 方法
【主权项】:
1.用于片式天线的微波陶瓷基板的制备方法,其特征在于包括以下步骤:1)先将微波陶瓷粉、分散剂和水一起球磨,得浆料,将浆料在水浴中加热;2)将卡拉胶溶解在水中,加热搅拌,使卡拉胶完全溶解后将其加入到已制好的浆料中,得卡拉胶混合浆料,按质量百分比,卡拉胶的用量为水总质量的1%~3%;3)当卡拉胶混合浆料温度达到75~85℃时,除气;4)除气后,将卡拉胶混合浆料浇注到模具中,随后浆料冷却固化,脱模;5)脱模后即得到陶瓷坯体,烘干;6)烘干后的陶瓷坯体可根据微波陶瓷基板的尺寸要求加工;7)将加工好的陶瓷坯体烧结成瓷,即得用于片式天线的微波陶瓷基板。
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