[发明专利]塑料基泡沫金属化的方法无效
| 申请号： | 200810068869.4 | 申请日： | 2008-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN101342786A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈群星;张力平;何家康 | 申请（专利权）人： | 陈群星 |
| 主分类号： | B29C70/28 | 分类号： | B29C70/28;B29C44/00;B29K75/00;B29K19/00;B29K305/08;B29K105/04 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种塑料基泡沫金属化的方法，涉及有机材料的覆层工艺，该方法是通过以下步骤实现的：将塑料基泡沫浸于低温热固化型聚合物银浆或将低温热固化型聚合物银浆喷涂到塑料基泡沫上，使塑料基泡沫的纤维粘附上导电层，在120℃～180℃条件下进行30～60分钟热固化形成泡沫金属化层。所用的银浆组成为银粉30％～60％，有机载体70％～40％。银粉为片状银粉，有机载体组成为氟橡胶树脂5％～15％，附着力促进剂“N742”商品1％，邻苯二甲酸二丁脂5％～15％，乙酸丁脂69％～89％。采用本发明提供的塑料基泡沫金属化的方法，泡沫塑料内部能很好地实现金属化，经过后续电镀后可以将塑料基泡沫制成能够承载电流的泡沫金属栅板，成为泡沫基铅酸蓄电池板栅电极。 | ||
| 搜索关键词： | 塑料 泡沫 金属化 方法 | ||
【主权项】：
1一种塑料基泡沫金属化的方法，其特征在于是通过以下步骤实现的：将塑料基泡沫浸于低温热固化型聚合物银浆或将低温热固化型聚合物银浆喷涂到塑料基泡沫上，使塑料基泡沫的纤维粘附上导电层，在120℃～180℃条件下进行30～60分钟热固化形成泡沫金属化层。
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