[发明专利]散热装置有效
| 申请号： | 200810067739.9 | 申请日： | 2008-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101605442A | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 彭学文;陈锐华 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/427;H01L23/467;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种散热装置，其包括一基座、排列在基座上的一散热体、安装在基座上并位于散热体一侧的一风扇和覆盖在风扇及散热体上的一盖体，所述基座内嵌置有一完全覆盖于所述电子元件顶部的均热板，所述散热体包括夹置在盖体顶部与均热板之间的一盒体和形成于盒体内的蜂窝结构，所述蜂窝结构内形成的气流通道的一端开口朝向风扇，其另一端开口与壳体之外的环境连通。上述散热体盒体内的蜂窝结构，使散热体的结构牢固不会在风扇的高频振动下产生共振而发出噪音，且散热体的上下两面分别与盖体及基座相接，可使散热装置的内部结构更紧凑牢固，散热体内的蜂窝结构形成的气流通道能有效的避免气流通过时产生的紊流和滞留等现象，从而更有利于风扇产生的气流从中流过。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，用以对一电路板上的电子元件进行散热，其包括一基座、排列在基座上的一散热体、安装在基座上并位于散热体一侧的一风扇和覆盖在风扇及散热体上的一盖体，所述基座内嵌置有一完全覆盖于电子元件顶部的均热板，其特征在于：所述散热体包括夹置在盖体顶部与均热板之间的一盒体和形成于盒体内的蜂窝结构，所述蜂窝结构内形成的气流通道的一端开口朝向风扇，其另一端开口与壳体之外的环境连通。
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