[发明专利]人工耳蜗植入体的密封结构及其封装工艺

摘要

本发明公开了一种人工耳蜗植入体的密封结构及其封装工艺，密封结构包括：电路、芯片，特点是它将电路设置在呈圆形薄片的基板上，基板上设有焊接圈及与电路电性连接的接点，连接圈呈环状与基板固接；芯片焊接在电路上；基板外设有上、下端盖，上、下端盖与焊接圈固接成密封外壳，其封装工艺具体包括：电路、焊接圈、基板由陶瓷烧结成一体；焊接芯片并用生物涂层进行第一次封装；制作上、下端盖将植入体进行第二次封装；用生物硅胶将上述上、下端盖进行第三次封装。本发明结构简单，与现有技术相比植入体的可靠性和安全性都有较大的提高，具有良好的强度和韧性，可防撞击、防渗漏，确保植入电路在人体内长期正常工作。

主权项

1、一种人工耳蜗植入体的密封结构，包括电路(7)、芯片(9)，其特征在于它将电路(7)设置在呈圆形薄片的基板(3)上，基板(3)上设有焊接圈(2)及与电路(7)电性连接的接点(8)，焊接圈(2)呈环状与基板(3)固接；芯片(9)焊接在基板(3)下与电路(7)电性连接；基板(3)外设有上、下端盖(1)、(4)，上、下端盖(1)、(4)与焊接圈(2)固接成密封外壳。