[发明专利]一种工控机的大面积CPU储热散热结构

摘要

本发明涉及散热技术领域，具体地说是一种工控机的大面积CPU储热散热结构，包括内导热片、CPU模块、主板、螺钉、导热材料、外部散热片，CPU模块上设有内导热片，主板和内导热片依次由螺钉固定于机箱壳体内底部之上及机箱壳体内右部内侧面上，CPU模块设于主板和内导热片之间，内导热片右侧表面涂敷有导热材料，外部散热片由螺钉固定在机箱壳体右部外侧面，外部散热片左侧表面涂敷有导热材料，外部散热片上设有鳍片。本发明采用了两块导热片结合在一起的组合结构，可有效导热、储热、散热，可适合大面积CPU储热散热工作，此散热结构的工控机可实现无风扇、全封闭式结构，运用在环境恶劣的工业现场，可增加工控机运行的稳定性和免维护性。

主权项

1、一种工控机的大面积CPU储热散热结构，包括内导热片(1)、CPU模块(2)、主板(3)、螺钉(4)、导热材料(5)、机箱壳体(6)、外部散热片(7)，其特征在于机箱壳体内设有主板(3)，主板上设有CPU模块(2)，CPU模块(2)上设有内导热片(1)，主板和内导热片(1)依次由螺钉(4)固定于机箱壳体内底部之上及机箱壳体内右部内侧面上，CPU模块(2)设于主板和内导热片(1)之间，内导热片(1)右侧表面涂敷有导热材料(5)，外部散热片(7)由螺钉(4)固定在机箱壳体(6)右部外侧面，外部散热片(7)左侧表面涂敷有导热材料(5)，外部散热片(7)上设有鳍片；CPU模块(2)发出的热源通过紧贴着的内导热片(1)和导热材料(5)传到外部散热片(7)，外部散热片(7)由鳍片与外界空气进行热交换；内导热片(1)形成导热、储热，外部散热片(7)构成散热降温。