[发明专利]电路板的抗腐蚀性能测试方法无效
| 申请号： | 200810027982.8 | 申请日： | 2008-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN101576470A | 公开（公告）日： | 2009-11-11 |
| 发明（设计）人： | 项羽 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
| 主分类号： | G01N17/00 | 分类号： | G01N17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板的抗腐蚀性能测试方法，其将该电路板放置于温控箱中；并于温控箱中添加卤素气体、二氧化硫气体、硫化氢气体、氮气、氧气、水蒸气中的一种或一种以上的气体；接着将温控箱中的温度设置成30℃-125℃，相对湿度设置成25％-95％。本发明通过将电路板放置于温控箱中、且于温控箱中加入一种或以上的腐蚀性气体以进行该电路板的抗腐蚀性能测试，用于改善产品抗腐蚀能力或预判断该电路板能够使用的环境、国家区域等。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 腐蚀 性能 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的抗腐蚀性能测试方法，其特征在于，包含如下步骤：a)将该电路板放置于温控箱中；b)于温控箱中添加卤素气体、二氧化硫气体、硫化氢气体、氮气、氧气、水蒸气中的一种或一种以上的气体；c)将温控箱中的温度设置成30℃-125℃，相对湿度设置成25％-95％。
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