[发明专利]基于方形高次模腔体的基片集成波导多模滤波器有效
| 申请号： | 200810019061.7 | 申请日： | 2008-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN101217209A | 公开（公告）日： | 2008-07-09 |
| 发明（设计）人： | 董元旦;洪伟 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01P1/207 | 分类号： | H01P1/207;H01P1/20;H01P5/08 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 叶连生 |
| 地址： | 21009*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 基于方形高次模腔体的基片集成波导多模滤波器的介质基片(1)上表面和下表面分别敷有上表面金属(7)和下表面金属(8)，金属化通孔阵列(2)贯穿于介质基片(1)、上表面金属(7)和下表面金属(8)；起调节不同模式的本征频率以及模式间的耦合作用的第一感性柱(3)和第二感性柱(4)位于金属化通孔阵列(2)围成的方形腔体内部；方形腔体相邻的两条边上分别设有第一金属柱感性窗(7)、第二金属柱感性窗(8)，腔体通过金属柱感性窗实现能量的输入和输出耦合；第一金属化通孔阵列(5)和第二金属化通孔阵列(6)分别位于第一金属柱感性窗(7)、第二金属柱感性窗(8)，对应于滤波器腔体的输入和输出，它们和外部电路相连接。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 方形 高次模腔体 集成 波导 滤波器 | ||
【主权项】：
1.一种基于方形高次模腔体的基片集成波导多模滤波器，其特征在于该滤波器的介质基片(1)上表面和下表面分别敷有上表面金属(7)和下表面金属(8)，金属化通孔阵列(2)贯穿于介质基片(1)、上表面金属(7)和下表面金属(8)；起调节不同模式的本征频率以及模式间的耦合作用的第一感性柱(3)和第二感性柱(4)位于金属化通孔阵列(2)围成的方形腔体内部；方形腔体相邻的两条边上分别设有第一金属柱感性窗(7)、第二金属柱感性窗(8)，腔体通过金属柱感性窗实现能量的输入和输出耦合；第一金属化通孔阵列(5)和第二金属化通孔阵列(6)分别位于第一金属柱感性窗(7)、第二金属柱感性窗(8)，对应于滤波器腔体的输入和输出，它们和外部电路相连接；通过调节第一金属化通孔阵列(5)和第二金属化通孔阵列(6)，可以利用波导截止频率理论，将主模及其它低次模的影响抑制或减弱。
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