[发明专利]涂胶装置无效
| 申请号： | 200810010217.5 | 申请日： | 2008-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101491797A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 元金 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110168辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及的是一种在半导体后道封装中的涂胶装置，即在晶圆表面进行高粘稠度光致抗腐蚀剂的涂敷装置。该涂胶装置的排气及液收外部集杯内形成旋转腔体，排气及液收外部集杯上口装有密封圈，排气及液收外部集杯上开有胶体排放口，涂胶装置的上盖通过旋转与排气及液收外部集杯为相对应的配合结构，由晶圆托架驱动气缸驱动升降的装载晶圆托架上装有晶圆吸盘，晶圆吸盘设置于排气及液收外部集杯的旋转腔体内，驱动装载晶圆托架旋转的旋转电机内部设有与晶圆吸盘相通的真空管路。本发明可以解决涂覆的较高粘稠度的光致抗腐蚀剂容易脱落等问题。该装置不仅适用那些普通的后道封装使用的光致抗腐蚀剂，同时也适用那些较高粘稠度的光致抗腐蚀剂。 | ||
| 搜索关键词： | 涂胶 装置 | ||
【主权项】：
1、一种涂胶装置，其特征在于：该涂胶装置设有上盖、排气及液收外部集杯(8)、晶圆吸盘(10)、旋转电机(11)、装载晶圆托架(13)、晶圆托架驱动气缸(14)，排气及液收外部集杯(8)内形成旋转腔体(7)，排气及液收外部集杯(8)上口装有密封圈(6)，涂胶装置的上盖通过旋转与排气及液收外部集杯(8)为相对应的配合结构，由晶圆托架驱动气缸(14)驱动升降的装载晶圆托架(13)上装有晶圆吸盘(10)，晶圆吸盘(10)设置于排气及液收外部集杯(8)的旋转腔体(7)内，驱动装载晶圆托架(13)旋转的旋转电机(11)内部设有与晶圆吸盘(10)相通的真空管路。
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