[发明专利]设置在发动机室内的电子设备无效
申请号: | 200810002114.4 | 申请日: | 2008-01-15 |
公开(公告)号: | CN101246027A | 公开(公告)日: | 2008-08-20 |
发明(设计)人: | 阿部博幸;五十岚信弥 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
主分类号: | G01F1/69 | 分类号: | G01F1/69 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种设置在发动机室内的电子设备,其提高提高电子部件与基板的导体配线的连接寿命,并且还提高导体配线相对于腐蚀性气体的耐腐蚀性,延长由传感器部件及控制单元构成的电子设备的耐用年数。该设备具有电路基板(11)、配置在该电路基板(11)上并从电路基板施加电压来发挥作用的电子部件(9)、内置配置了电子部件(9)的电路基板(11)的壳体(3)、和覆盖壳体(3)的开放面的罩(6),其中,由导体部件形成在电路基板(11)的表面上的导体图案(14)的整个表面被金属膜(17)覆盖,金属膜(17)由与导体部件不同的、与焊锡部件具有互相扩散性的金属形成,并且提供具有绝缘性的保护膜(13)覆盖金属膜(17)。 | ||
搜索关键词: | 设置 发动机 室内 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种设置在发动机室内的电子设备,在所述发动机室内具有电路基板、配置在该电路基板上并从电路基板施加电压来发挥作用的电子部件、内置配置了所述电子部件的电路基板的壳体、和覆盖所述壳体的开放面的罩,该设置在发动机室内的电子设备的特征在于,由导体部件形成在所述电路基板的表面上的导体图案的整个表面被金属膜覆盖,所述金属膜由与所述导体部件不同的、与焊锡部件具有互相扩散性的金属形成。
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